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      深圳市深視光谷光學儀器有限公司

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      金相試樣自動切割機PBQ-200T類別:自動切割機

      簡介:該款PBQ-200T金相精密平板切割機適用于切割半導體、晶體、線路板、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。整機機身流暢,寬敞大方,提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功率伺服電機及無極變速...

      產品說明

         PBQ-200T金相精密平板切割機適用于切割半導體、晶體、線路板、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷

      等樣品。整機機身流暢,寬敞大方,提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功率伺服電機及無極變速控

      制系統,工作效率高且穩定。良好的可視性和切割能力,最大限度地降低了操作難度,使用簡便。而且該

      機配備了多種不同夾具,能夠切割不規則形狀的工件,是適合科研院校和企業的優質精密切割機。

      Y向行程

      160mm

      切割方式

      直線,脈沖

      金剛石切割片(mm)

      Φ200×0.9×32mm

      主軸轉速(rpm)

      500-3000,可定制

      自動切割速度

      0.01-3mm/s

      手動速度

      0.01-15mm/s

      沖擊切割距離

      0.1-2mm/s

      最大切割厚度

      40mm

      工作臺最大夾持長度

      415mm

      工作臺最大夾持寬度

      200mm

      顯示

      5寸觸摸一體機控制

      使用方法數據

      可調取10種

      工作臺尺寸(W×D,mm)

      436×425

      功率

      600W

      電源

      單相220V

      機器尺寸

      530*600*410mm

      重量

      85kg


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